- Citations, last 5 years
- 269
- Works, last 5 years
- 74
- h-index
- 23
- Scientists listed
- 7
- Grants since 2016
- 15
Grants received
2023–2027 · grant · Neuartige mikroelektronische Bauelemente und sensorbasierte Elektroniksysteme
Verbundprojekt: Europäisches Ökosystem für integrierte elektronisch-photonische Systeme - photonixFAB -
X-Fab (Germany) · funded by Bundesministerium für Bildung und Forschung
2023–2028 · grant · Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien (IPCEI-Projekte, Schwerpunkt Forschung und Entwicklung (RDI))
Entwicklung von Offenen Plattform Technologien zur Integration von GLAS in der Mikroelektronik - OPTIGLAS
X-Fab (Germany) · funded by Bundesministerium für Wirtschaft und Energie
2023–2028 · grant · Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien (IPCEI-Projekte, Schwerpunkt Forschung und Entwicklung (RDI))
Offen zugängliche Plattform für Heterogene Integration und Sensoren - OPHIS
X-Fab (Germany) · funded by Bundesministerium für Wirtschaft und Energie
2022–2026 · grant · Neue Materialien und Prozesstechnologien
Verbundprojekt: Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik - T4T -
X-Fab (Germany) · funded by Bundesministerium für Bildung und Forschung
2020–2023 · grant · Neuartige mikroelektronische Bauelemente und sensorbasierte Elektroniksysteme
Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -, Teilvorhaben: Zuverlässigkeit 4.0 für Foundry-Technologien durch Implementierung eines Universal Test Vehicle und Fokus auf heterogene Systemintegration (ZuFoSi)
X-Fab (Germany) · funded by Bundesministerium für Bildung und Forschung
2020–2023 · grant · Neuartige mikroelektronische Bauelemente und sensorbasierte Elektroniksysteme
Verbundprojekt: Digitale 3D Breitband-Vibrationssensoren zur verbesserten Maschinenüberwachung durch maschinelles Lernen - diVIBES -, Teilvorhaben: Optionales Prozessmodul zur Integration hochleistungsfähiger MEMS-Inertialsensoren (OPTIMIST)
X-Fab (Germany) · funded by Bundesministerium für Bildung und Forschung
2019–2022 · grant · High-Tech-Strategie
Cool Silicon: Prozessüberwachungs- und Fehleranalyselösungen für energieeffiziente Bauelemente und Produkte der Mikroelektronik - Teilvorhaben C
X-Fab (Germany) · funded by Bundesministerium für Bildung und Forschung
2017–2020 · grant · H2020 - ECSEL-IA
Pilot line for micro-transfer-printing of functional components on wafer level
X-Fab (Germany) · funded by European Commission
2017–2020 · grant · Neue Materialien und Prozesstechnologien
Verbundprojekt: Mikrotransferdruck-Pilotlinie zur flexiblen Herstellung komplexer mikroelektronischer Systeme - MICROPRINCE -, Teilvorhaben: Pilotlinieninstallation für die µTP-Technologie
X-Fab (Germany) · funded by Bundesministerium für Bildung und Forschung
2017–2020 · grant · Neuartige mikroelektronische Bauelemente und sensorbasierte Elektroniksysteme
Verbundprojekt: Miniaturisierte Infrarot-basierte Sensorsysteme - MIRS -, Teilvorhaben: Wafer-Level-Integration von Si-Linsen Arrays für IR-Sensoren und hochvakuum Packaging mit AlGe-Bonden und extern aktivierbaren Getterschichten
X-Fab (Germany) · funded by Bundesministerium für Bildung und Forschung
2017–2020 · grant · Neuartige mikroelektronische Bauelemente und sensorbasierte Elektroniksysteme
Verbundprojekt: Miniaturisierte Infrarot-basierte Sensorsysteme - MIRS -, Teilvorhaben: Erforschung von Siliziumdurchkontaktierungen für den Einsatz in IR-basierten Sensorsystemen
X-Fab (Germany) · funded by Bundesministerium für Bildung und Forschung
2017–2020 · grant · Aufbau- u. Verbindungstechnik, 3 D - Integration
Verbundprojekt: Integrationsplattform für mikromechanische und -optische Elektroniksysteme auf Basis funktioneller Glasgehäuse - PRISMA -, Teilvorhaben: Plattform für Silizium-Glas-Verbund
X-Fab (Germany) · funded by Bundesministerium für Bildung und Forschung
2016–2019 · grant · Innovationsförderung in den neuen Ländern
Zwanzig20 - Allianz 3Dsensation - Verbundvorhaben: Echtzeitfähige 3D-Datenverarbeitung auf kaskadierten analog-digital cSoC Architekturen, TP3: Optimierte Pixeltechnologie für die 3D Sensorik
X-Fab (Germany) · funded by Bundesministerium für Bildung und Forschung
2016–2019 · grant · Neuartige mikroelektronische Bauelemente und sensorbasierte Elektroniksysteme
KMU-innovativ - Verbundprojekt: Modulare Technologieplattform für hochkompakte Inertialsensoren mit integrierter Schaltungselektronik - KoliBriS -, Teilvorhaben: Prozessmodul zur Integration hochsensitiver MEMS-Inertialsensoren (PROHOMI)
X-Fab (Germany) · funded by Bundesministerium für Bildung und Forschung
2016–2019 · grant · Schichten und Grenzflächen
Verbundprojekt: Vereinfachter ECD-Prozess für die Systemintegration von Halbleiter- und MEMS-Bauelementen (VEProSi) - Teilvorhaben: Erforschung einer modularen Gesamtintegrationstechnologie basierend auf neuartigen universellen ECD-Prozessen
X-Fab (Germany) · funded by Bundesministerium für Bildung und Forschung