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2023–2029 · grant · Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien (IPCEI-Projekte, Schwerpunkt Forschung und Entwicklung (RDI))
Hocheffiziente GaN Technologien für zukünftige Kommunikations- und Sensoranwendungen - HEGaNT
United Monolithic Semiconductors (Germany) · funded by Bundesministerium für Wirtschaft und Energie
2022–2024 · grant · Aufbau- u. Verbindungstechnik, 3 D - Integration
Verbundprojekt: Neue Leistungshalbleiter und Hochfrequenzelektronik für moderne energiesparsame Edge-Cloud-Systeme - GreenICT-EdgeLimit -
United Monolithic Semiconductors (Germany) · funded by Bundesministerium für Bildung und Forschung
2022–2026 · grant · Netzwerktechnologien
Verbundprojekt: Industrialisierbare Schlüsseltechnologien für Energie-effiziente Tbit-Transceiver in 6G Mobilfunksystemen - ESSENCE-6GM -
United Monolithic Semiconductors (Germany) · funded by Bundesministerium für Bildung und Forschung
2022–2026 · grant · Netzwerktechnologien
Verbundprojekt: Nitrid basierte, dispersionsarme, effiziente Millimeterwellenbauelemente für strahlungsfeste Satelliten-Kommunikation Technologie für Übermorgen - Nitrides-4-6G -
United Monolithic Semiconductors (Germany) · funded by Bundesministerium für Bildung und Forschung
2017–2021 · grant · Neuartige mikroelektronische Bauelemente und sensorbasierte Elektroniksysteme
Verbundprojekt: Neuartige Packaging-Technologie für Galliumnitrid basierte Hochfrequenz-Elektroniksysteme - CoGaN -, Teilvorhaben: Produktionsnahe Entwicklung von neuartiger Packaging-Technologie für GaN-basierte HF-Elektroniksysteme
United Monolithic Semiconductors (Germany) · funded by Bundesministerium für Bildung und Forschung