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2026–2029 · grant · Qualitätssicherung, Zuverlässigkeit, Langzeitstabilität Komponenten
Verbundvorhaben: Armstrong - Schnelle und aussagekräftige Messmethoden zur Analyse von Leistungsverlusten in neuesten marktreifen PV-Modulgenerationen für eine zuverlässige Qualitätsbewertung, Teilvorhaben: Weiterentwicklung der SAM hin zu einer QS-Methode für PV-Module im Labor
PVA TePla (Germany) · funded by Bundesministerium für Wirtschaft und Energie
2026–2029 · grant · Li-Ionen-Batterien
BatterSense - Multimodale KI-gestützte Qualitätsbewertung von Batteriezellen
PVA TePla (Germany) · funded by Bundesministerium für Bildung und Forschung
2025–2028 · grant · Aufbau- u. Verbindungstechnik, 3 D - Integration
Verbundprojekt: Fortschrittliche Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik mit KI-gestützter Prozessüberwachung - PAPAI -
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2024–2027 · grant · Neue Materialien und Prozesstechnologien
Verbundprojekt: Zuverlässigkeit und Qualität in der Mikroelektronikfertigung durch KI-basierte Fehleranalyse - FA2IR -
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2023–2026 · grant · Test, Zertifizierung und Analytik
Scanning Acoustic Microscopy-basierte Batterie-Analyse
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2023–2026 · grant · Virtuelle Werkstoffentwicklung
Verbundprojekt: Digitalisierung der Materialforschung an Dünnschichtmaterialien am Beispiel von hochauflösenden piezoelektrischen Ultraschallsensoren (DigiMatUs) - Teilvorhaben: Digitalisierung von Beschichtungsprozessen und Materialforschung von piezoelektrischen Ultraschallsensoren
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2022–2025 · grant · TTP Leichtbau, Technologieentwicklung
Verbundvorhaben: OptiWAL - Simulations- und KI-gestützte Optimierung des Widerstandspunktschweißens hochfester Aluminiumlegierungen für die Fertigung von Leichtbau-Fahrzeugkarosserien, Teilvorhaben: Defekterkennung von Widerstandsschweißpunkten durch robotergeführte hochfrequente Ultraschallmikroskopie
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2021–2024 · grant · Qualitätssicherung, Zuverlässigkeit, Langzeitstabilität Komponenten
Verbundvorhaben: ZeitnaH - Zerstörungsfreie Bewertung von Modulkomponenten und Validierung hochbeschleunigter Prüfverfahren, Teilvorhaben: zerstörungsfreie Qualitätskontrolle von PV-Modulen mittels Ultraschallprüfung
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2021–2024 · grant · Neuartige mikroelektronische Bauelemente und sensorbasierte Elektroniksysteme
Verbundprojekt: Herstellungstechnologien und -Prozesse für hochperformante 2nm-Elektronik - ID2PPAC -
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2020–2023 · grant · Elektromobilität - Zink-basierte Batterien
Verbundprojekt: CuSiN - Zuverlässige und kostengünstige Kupfer-Si3N4-Verbunde als Schaltungsträger für die Leistungselektronik, Teilvorhaben: Entwicklung eines akustischen Messsystems zur zerstörungsfreien und industrietauglichen, softwaregestützten Qualifizierung der Metall-Keramik Verbunde
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2020–2023 · grant · Neue Analyse- und Testverfahren für Nanostrukturen
Verbundprojekt: Zuverlässige Mikroelektronik durch KI-basierte Fehleranalyse - FA4.0 -, Teilvorhaben: Neuartiges SAM mit standardisierten Schnittstellen und Probenhalter für optimierte, teilautomatisierte Arbeitsabläufe in der Fehleranalyse
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2019–2022 · grant · Neue Analyse- und Testverfahren für Nanostrukturen
Verbundprojekt: Metrologie für die Halbleiter-Herstellung mit Industrie 4.0 - MADEin4 -, Teilvorhaben: Befähigung von SAM für die nächste Generation der Halbleiter- und Automobilelektronik (Auto³SAM)
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2018–2021 · grant · KMU incl. NanoChance
Verbundprojekt: Werkstoffe und Technologien für Hochfrequenz-Ultraschallwandler hochauflösender bildgebender Verfahren (SONIKON) - Teilvorhaben: Prüfkopf mit variablem Fokus für die Ultraschallmikroskopie
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2017–2020 · grant · Neuartige mikroelektronische Bauelemente und sensorbasierte Elektroniksysteme
KMU-innovativ - Verbundprojekt: Ultraschall-Mikroendoskop mit CMOS-Sensoren für Diagnose und Therapie- Endostim -, Teilvorhaben: Entwicklung und Integration miniaturisierter piezoelektrischer Ultraschallwandler für ein Mikroendoskop
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